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3MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 4.25 IN
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명세서
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시리즈662XW
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Lapping Film
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연마재Diamond
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연마 등급-
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연마 입자-
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미크론 크기3µ
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색상Pink
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너비-
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길이-
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지름4.25" (107.95mm)
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애플리케이션Fiber Optic Connector Polishing
