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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to Plated Through Hole Board
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패키지 허용FPC
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직위 수50
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정점0.020" (0.50mm)
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보드 두께-
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재료-
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크기/치수2.506" L x 1.011" W (63.66mm x 25.68mm)
