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ADSP-BF703BBCZ-3
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈Blackfin®
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패키지Tray
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부품 상태Active
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유형Blackfin+
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상호 작용CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
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클럭 속도300MHz
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비 휘발성 기억 장치ROM (512kB)
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온칩 램256kB
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전압 - I/O1.8V, 3.3V
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전압 - 코어1.10V
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작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
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장착 유형Surface Mount
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패키지/케이스184-LFBGA, CSPBGA
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공급업체 장치 패키지184-CSPBGA (12x12)
