HMC-C007

HMC-C007

제조업체

Linear Technology (Analog Devices, Inc.)

제품 카테고리

RF 기타 IC 및 모듈

설명

INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5

명세서

  • 시리즈
    -
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Last Time Buy
  • 기능
    Divide-by-8
  • 빈도
    500MHz ~ 18GHz
  • RF 유형
    VSAT
  • 보조 속성
    -
  • 장착 유형
    Connector Mount
  • 패키지/케이스
    Module, SMA Connectors
  • 공급업체 장치 패키지
    Module

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2026.08000
목표 주가:
총:2026.08000

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