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128-PGM13039-10
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명세서
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시리즈PGM
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형PGA
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위치 또는 핀 수(그리드)-
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피치 - 짝짓기0.100" (2.54mm)
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접촉 마무리 - 결합Gold
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접점 마감 두께 - 결합10.0µin (0.25µm)
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접점 재료 - 결합Beryllium Copper
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장착 유형Through Hole
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특징-
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종료Solder
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피치 - 포스트0.100" (2.54mm)
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연락 완료 - 게시Tin
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접촉 마감 두께 - 포스트200.0µin (5.08µm)
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연락처 자료 - 우편Brass
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주택 재료Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
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작동 온도-55°C ~ 105°C
