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US-3008
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈3000, UNI-SIP™
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패키지Bag
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형Through Hole to SIP
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패키지 허용Non Specific
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직위 수8
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정점-
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보드 두께0.031" (0.79mm) 1/32"
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재료FR4 Epoxy Glass
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크기/치수1.000" L x 0.799" W (25.40mm x 20.30mm)
