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BGA0030
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명세서
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시리즈Proto-Advantage
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to DIP
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패키지 허용BGA
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직위 수36
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정점0.020" (0.50mm)
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보드 두께0.063" (1.60mm)
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재료FR4 Epoxy Glass
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크기/치수0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
