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DIP300T600P08
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명세서
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시리즈Proto-Advantage
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형DIP to DIP
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패키지 허용-
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직위 수8
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정점0.100" (2.54mm)
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보드 두께0.063" (1.60mm)
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재료FR4 Epoxy Glass
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크기/치수0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
