NC191SNL35

NC191SNL35

제조업체

Chip Quik, Inc.

제품 카테고리

땜납

설명

SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS

명세서

  • 시리즈
    Smooth Flow™
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Solder Paste
  • 구성
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 지름
    -
  • 녹는 점
    422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 와이어 게이지
    -
  • 프로세스
    Lead Free
  • 형태
    Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
  • 유통기한
    6 Months
  • 유통기한 시작
    Date of Manufacture
  • 보관/냉장 온도
    37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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