SMDLTLFP250T4

SMDLTLFP250T4

제조업체

Chip Quik, Inc.

제품 카테고리

땜납

설명

SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G

명세서

  • 시리즈
    -
  • 패키지
    Jar
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Solder Paste
  • 구성
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • 지름
    -
  • 녹는 점
    281°F (138°C)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 와이어 게이지
    -
  • 프로세스
    Lead Free
  • 형태
    Jar, 8.8 oz (250g)
  • 유통기한
    6 Months
  • 유통기한 시작
    Date of Manufacture
  • 보관/냉장 온도
    37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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