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SMDLTLFP60T4
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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Solder Paste, Two Part Mix
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구성Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
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지름-
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녹는 점281°F (138°C)
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플럭스 유형No-Clean
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와이어 게이지-
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프로세스Lead Free
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형태Jar, 2.12 oz (60g)
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유통기한24 Months
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유통기한 시작Date of Manufacture
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보관/냉장 온도37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
