TC1-200G

TC1-200G

제조업체

Chip Quik, Inc.

제품 카테고리

열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트

설명

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

명세서

  • 시리즈
    -
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Silicone Compound
  • 크기/치수
    200 gram Jar
  • 사용 가능한 온도 범위
    -
  • 색상
    White
  • 열 전도성
    0.67W/m-K
  • 특징
    -
  • 유통기한
    60 Months
  • 보관/냉장 온도
    37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)

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재고 1838
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