명세서

• 시리즈
  SDK-Feed Through
• 패키지
  Box
• 부품 상태
  Active
• 전면 패널 와이어 연결
  Bolt/Screw Clamp - Wire Entry 90° to Panel
• 후면 패널 와이어 연결
  Solder Eyelet
• 너비
  0.319" (8.10mm)
• 패널 두께
  0.039 ~ 0.157" (1.0 ~ 4.0mm)
• 레벨별 위치
  1
• 패널 마운트 유형
  Snap Fit
• 정점
  -
• 전압 - ul
  600 V
• 현재 - UL
  30 A
• 와이어 게이지
  10-26 AWG
• 색상
  Gray
• 특징
  -
• 레벨 수
  1