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27MMP008
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명세서
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시리즈MMP
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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보유 유형Snap Lock
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장착 유형Snap Lock
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보드 높이 사이0.315" (8.00mm)
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길이 - 전체0.595" (15.12mm)
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지지 구멍 직경0.098" (2.50mm)
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지지 패널 두께0.062" (1.57mm) 1/16"
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장착 구멍 직경0.098" (2.50mm)
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장착 패널 두께0.062" (1.57mm) 1/16"
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특징-
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재료Nylon
