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27TMSP00625
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈TMSP
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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보유 유형Snap Lock
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장착 유형Snap Lock
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보드 높이 사이0.625" (15.88mm) 5/8"
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길이 - 전체-
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지지 구멍 직경0.156" (3.96mm)
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지지 패널 두께0.063" (1.59mm)
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장착 구멍 직경0.125" (3.18mm) 1/8"
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장착 패널 두께0.063" (1.59mm)
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특징-
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재료Nylon
