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명세서
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시리즈C502
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패키지Spool
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부품 상태Active
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유형Wire Solder
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구성Sn63Pb37 (63/37)
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지름0.032" (0.81mm)
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녹는 점361°F (183°C)
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플럭스 유형No-Clean
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와이어 게이지20 AWG, 21 SWG
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프로세스Leaded
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형태Spool, 1 lb (454 g)
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유통기한-
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유통기한 시작-
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보관/냉장 온도-
