70-0102-0510

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제조업체

Kester

제품 카테고리

땜납

설명

SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 500GM

명세서

  • 시리즈
    Profile®, 256
  • 패키지
    Jar
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Solder Paste
  • 구성
    Sn63Pb37 (63/37)
  • 지름
    -
  • 녹는 점
    361°F (183°C)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 와이어 게이지
    -
  • 프로세스
    Leaded
  • 형태
    Jar, 17.64 oz (500g)
  • 유통기한
    6 Months
  • 유통기한 시작
    Date of Manufacture
  • 보관/냉장 온도
    32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)

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