70-1608-0820

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제조업체

Kester

제품 카테고리

땜납

설명

SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM

명세서

  • 시리즈
    R276
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Solder Paste
  • 구성
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 지름
    -
  • 녹는 점
    423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 와이어 게이지
    -
  • 프로세스
    Lead Free
  • 형태
    Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
  • 유통기한
    6 Months
  • 유통기한 시작
    Date of Manufacture
  • 보관/냉장 온도
    32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)

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