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제조업체
제품 카테고리
설명
RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈Large Enclosure
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Fingerstock
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모양-
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너비1.090" (27.69mm)
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길이25.000' (7.62m)
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키0.250" (6.35mm)
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재료Beryllium Copper
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도금-
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도금 - 두께-
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부착방법Hardware, Rivet, Solder
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작동 온도121°C
