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PA-MSD3SM18-08
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명세서
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시리즈-
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패키지Box
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to DIP
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패키지 허용MSOP
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직위 수8
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정점0.026" (0.65mm)
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보드 두께-
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재료-
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크기/치수0.450" L x 0.450" W (11.43mm x 11.43mm)
