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PA-SOD3SM18-20
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈-
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패키지Box
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to DIP
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패키지 허용SOIC
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직위 수20
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정점0.050" (1.27mm)
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보드 두께0.031" (0.79mm) 1/32"
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재료-
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크기/치수1.050" L x 0.500" W (26.67mm x 12.70mm)
