4900P-25G

4900P-25G

제조업체

MG Chemicals

제품 카테고리

땜납

설명

LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE

명세서

  • 시리즈
    4900
  • 패키지
    Syringe
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Solder Paste
  • 구성
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 지름
    -
  • 녹는 점
    423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 와이어 게이지
    -
  • 프로세스
    Lead Free
  • 형태
    Syringe, 0.88 oz (25g)
  • 유통기한
    24 Months
  • 유통기한 시작
    Date of Manufacture
  • 보관/냉장 온도
    35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)

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