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GRM-KIT-HICAP-DE
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명세서
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시리즈GRM
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패키지Binder
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부품 상태Obsolete
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키트 유형Ceramic
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용량 범위0.1µF ~ 2200µF
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장착 유형Surface Mount, MLCC
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전압 - 정격6.3 ~ 50V
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용인±10%, ±20%
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애플리케이션General Purpose
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특징-
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수량2220 Pieces (Assorted Per Value)
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패키지 포함015008 ~ 1210 (05025 ~ 3225 Metric)
