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명세서
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시리즈i.MX6DP
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패키지Tray
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부품 상태Active
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코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
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코어 수/버스 폭2 Core, 32-Bit
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속도1.0GHz
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보조 프로세서/DSPMultimedia; NEON™ SIMD
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램 컨트롤러LPDDR2, DDR3L, DDR3
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그래픽 가속Yes
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디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
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이더넷10/100/1000Mbps (1)
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사타SATA 3Gbps (1)
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USBUSB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
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전압 - I/O1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
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작동 온도-20°C ~ 105°C (TJ)
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보안 기능ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
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패키지/케이스624-LFBGA, FCBGA
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공급업체 장치 패키지624-FCPBGA (21x21)
