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명세서
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시리즈SPM®
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패키지Tray
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부품 상태Obsolete
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유형IGBT
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구성Half Bridge
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현재의180 A
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전압300 V
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전압 - 절연1500Vrms
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장착 유형Through Hole
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패키지/케이스19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
