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명세서
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시리즈-
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패키지Bag
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to DIP
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패키지 허용SOIC
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직위 수-
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정점0.050" (1.27mm)
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보드 두께-
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재료-
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크기/치수2.690" L x 0.790" W (68.33mm x 20.07mm)
