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319010053
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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Obsolete
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프로토 보드 유형SMD to Plated Through Hole Board
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패키지 허용SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP
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직위 수6, 8
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정점0.026" (0.65mm)
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보드 두께-
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재료-
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크기/치수3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm)
