370

370

제조업체

Serpac Electronic Enclosures

제품 카테고리

천공된 프로토타입 보드

설명

BREADBRD PREPUNCHED INSULAT NPTH

명세서

  • 시리즈
    -
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Obsolete
  • 프로토 보드 유형
    Breadboard, Prepunched Insulating
  • 도금
    Non-Plated Through Hole (NPTH)
  • 정점
    0.100" (2.54mm)
  • 회로 패턴
    -
  • 가장자리 접점
    -
  • 구멍 직경
    0.038" (0.97mm)
  • 크기/치수
    6.50" L x 4.50" W (165.1mm x 114.3mm)
  • 보드 두께
    0.062" (1.57mm) 1/16"

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2.00000
목표 주가:
총:2.00000

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