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제조업체

Serpac Electronic Enclosures

제품 카테고리

천공된 프로토타입 보드

설명

BREADBRD PREPUNCHED INSULAT NPTH

명세서

  • 시리즈
    -
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Obsolete
  • 프로토 보드 유형
    Breadboard, Prepunched Insulating
  • 도금
    Non-Plated Through Hole (NPTH)
  • 정점
    0.100" (2.54mm)
  • 회로 패턴
    -
  • 가장자리 접점
    -
  • 구멍 직경
    0.038" (0.97mm)
  • 크기/치수
    2.67" L x 2.23" W (67.7mm x 56.6mm)
  • 보드 두께
    0.062" (1.58mm)

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