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BOB-00573
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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형Connector to Plated Through Hole
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패키지 허용SIM
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직위 수8
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정점-
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보드 두께-
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재료-
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크기/치수1.250" L x 1.000" W (31.75mm x 25.40mm)
