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HBM11DSEH-S243
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈-
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패키지Tray
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부품 상태Active
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카드 종류Non Specified - Dual Edge
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성별Female
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위치/베이/행 수11
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직위 수22
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카드 두께0.062" (1.57mm)
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행 수2
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정점0.156" (3.96mm)
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읽어내다Single
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특징-
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장착 유형Panel Mount
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종료Solder Eyelet(s)
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접촉 물질Beryllium Copper
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접촉 마무리Gold
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접촉 마감 두께10.0µin (0.25µm)
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접촉 유형Full Bellows
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색상Blue
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플랜지 피쳐Top Mount Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia
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작동 온도-65°C ~ 125°C
