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명세서
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시리즈SolderTacts
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형-
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핀 또는 소켓Pin
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연락 종료Solder
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와이어 게이지-
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접촉 물질Beryllium Copper
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접촉 마무리Gold
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접촉 마감 두께50.0µin (1.27µm)
