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명세서
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시리즈HDI (High Density Interconnect)
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Power
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핀 또는 소켓Pin
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연락 종료Screw Mount
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와이어 게이지-
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접촉 마무리Gold
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접촉 마감 두께30.0µin (0.76µm)
