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명세서
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시리즈-
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패키지Tray
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부품 상태Active
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유형Top Mount
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패키지 냉각BGA
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부착방법Clip
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모양Cylindrical
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길이-
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너비-
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지름1.375" (34.92mm) OD
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지느러미 높이0.467" (11.86mm)
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전력 손실 @ 온도 상승-
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열 저항 @ 강제 공기 흐름5.99°C/W @ 200 LFM
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내열성 @ 자연13.20°C/W
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재료Aluminum
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소재 마감Black Anodized
