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명세서
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시리즈Amp-Leaf
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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핀 또는 소켓-
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와이어 게이지-
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연락 종료-
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접촉 물질Beryllium Copper
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접촉 마무리Gold
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접촉 마감 두께30.0µin (0.76µm)
