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DIP-ADAPTER-EVM
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈-
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패키지Box
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to Plated Through Hole
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패키지 허용MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP
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직위 수6
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정점-
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보드 두께-
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재료-
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크기/치수-
