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THGBMJG9C8LBAU8
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명세서
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시리즈e•MMC™
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패키지Tray
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부품 상태Active
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메모리 유형Non-Volatile
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메모리 포맷FLASH
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기술FLASH - NAND
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메모리 크기64Gb (8G x 8)
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메모리 인터페이스eMMC
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클럭 주파수-
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쓰기 사이클 시간 - 단어, 페이지-
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액세스 시간-
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전압 - 공급-
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작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
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장착 유형Surface Mount
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패키지/케이스153-WFBGA
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공급업체 장치 패키지153-FBGA (11.5x13)
