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8300SB1
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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형Breadboard, General Purpose
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도금Non-Plated Through Hole (NPTH)
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정점0.100" (2.54mm)
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회로 패턴5 Hole Pad (Both Sides)
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가장자리 접점-
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구멍 직경-
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크기/치수6.00" L x 3.00" W (152.4mm x 76.2mm)
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보드 두께0.031" (0.79mm) 1/32"
