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B30-8000-PCB
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명세서
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시리즈-
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형Breadboard, General Purpose
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도금-
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정점0.100" (2.54mm)
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회로 패턴Pad Per Hole (Round)
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가장자리 접점-
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구멍 직경-
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크기/치수-
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보드 두께0.062" (1.57mm) 1/16"
