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216-7383-55-1902
명세서
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시리즈Textool™
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형SOIC
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위치 또는 핀 수(그리드)16 (2 x 8)
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피치 - 짝짓기-
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접촉 마무리 - 결합Gold
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접점 마감 두께 - 결합-
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접점 재료 - 결합Beryllium Copper
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장착 유형Through Hole
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특징Closed Frame
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종료Solder
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피치 - 포스트-
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연락 완료 - 게시Gold
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접촉 마감 두께 - 포스트30.0µin (0.76µm)
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연락처 자료 - 우편Beryllium Copper
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주택 재료Polyethersulfone (PES), Glass Filled
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작동 온도-55°C ~ 150°C
