228-7474-55-1902

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제조업체

3M

제품 카테고리

IC, 트랜지스터용 소켓

설명

CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

명세서

  • 시리즈
    Textool™
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    SOIC
  • 위치 또는 핀 수(그리드)
    28 (2 x 14)
  • 피치 - 짝짓기
    -
  • 접촉 마무리 - 결합
    Gold
  • 접점 마감 두께 - 결합
    -
  • 접점 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 장착 유형
    Through Hole
  • 특징
    Closed Frame
  • 종료
    Solder
  • 피치 - 포스트
    -
  • 연락 완료 - 게시
    Gold
  • 접촉 마감 두께 - 포스트
    30.0µin (0.76µm)
  • 연락처 자료 - 우편
    Beryllium Copper
  • 주택 재료
    Polyethersulfone (PES), Glass Filled
  • 작동 온도
    -55°C ~ 150°C

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