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.5MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 5 IN
명세서
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시리즈662XW
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Lapping Film
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연마재Diamond
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연마 등급-
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연마 입자-
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미크론 크기0.5µ
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색상White
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너비-
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길이-
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지름5.00" (127.00mm)
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애플리케이션Fiber Optic Connector Polishing
