DIP316-011BLF

DIP316-011BLF

제조업체

Storage & Server IO (Amphenol ICC)

제품 카테고리

IC, 트랜지스터용 소켓

설명

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

명세서

  • 시리즈
    -
  • 패키지
    Tube
  • 부품 상태
    Obsolete
  • 유형
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 위치 또는 핀 수(그리드)
    16 (2 x 8)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 접촉 마무리 - 결합
    Gold
  • 접점 마감 두께 - 결합
    10.0µin (0.25µm)
  • 접점 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 장착 유형
    Through Hole
  • 특징
    Open Frame
  • 종료
    Solder
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 연락 완료 - 게시
    Tin
  • 접촉 마감 두께 - 포스트
    200.0µin (5.08µm)
  • 연락처 자료 - 우편
    Brass
  • 주택 재료
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
  • 작동 온도
    -

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