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명세서
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시리즈Correct-A-Chip® 350000
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to DIP
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패키지 허용SOIC
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직위 수8
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정점0.050" (1.27mm)
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보드 두께0.062" (1.57mm) 1/16"
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재료FR4 Epoxy Glass
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크기/치수0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm)
