28-6556-41

28-6556-41

제조업체

Aries Electronics, Inc.

제품 카테고리

IC, 트랜지스터용 소켓

설명

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

명세서

  • 시리즈
    6556
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • 위치 또는 핀 수(그리드)
    28 (2 x 14)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 접촉 마무리 - 결합
    Gold
  • 접점 마감 두께 - 결합
    30.0µin (0.76µm)
  • 접점 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 장착 유형
    Through Hole
  • 특징
    Open Frame
  • 종료
    Solder Cup
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 연락 완료 - 게시
    Gold
  • 접촉 마감 두께 - 포스트
    10.0µin (0.25µm)
  • 연락처 자료 - 우편
    Brass
  • 주택 재료
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • 작동 온도
    -

28-6556-41 조회를 요청하다

재고 2249
수량:
단가(참고가격):
37.29667
목표 주가:
총:37.29667

데이터 시트