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BGA0011
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명세서
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시리즈Proto-Advantage
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형SMD to DIP
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패키지 허용BGA
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직위 수25
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정점0.020" (0.50mm)
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보드 두께0.062" (1.57mm) 1/16"
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재료FR4 Epoxy Glass
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크기/치수0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
