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NC191LT500C
RFQ 이메일: [email protected] or 온라인 문의
명세서
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시리즈Smooth Flow™
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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유형Solder Paste
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구성Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
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지름-
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녹는 점280°F (138°C)
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플럭스 유형No-Clean
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와이어 게이지-
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프로세스-
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형태Cartridge, 17.64 oz (500g)
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유통기한6 Months
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유통기한 시작Date of Manufacture
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보관/냉장 온도37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
