SBB2802P-1

SBB2802P-1

제조업체

Chip Quik, Inc.

제품 카테고리

천공된 프로토타입 보드

설명

SOLDER-IN BREADBOARD 1X3" (28 RO

명세서

  • 시리즈
    Proto-Advantage
  • 패키지
    Bulk
  • 부품 상태
    Active
  • 프로토 보드 유형
    Breadboard, General Purpose
  • 도금
    Plated Through Hole (PTH)
  • 정점
    0.1" (2.54mm) Grid
  • 회로 패턴
    Pad Per Hole (Round)
  • 가장자리 접점
    -
  • 구멍 직경
    0.039" (1.00mm)
  • 크기/치수
    3.00" L x 1.00" W (76.2mm x 25.4mm)
  • 보드 두께
    0.063" (1.60mm)

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