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SBB830-QTY25
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명세서
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시리즈Proto-Advantage
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패키지Bulk
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부품 상태Active
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프로토 보드 유형Breadboard, General Purpose
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도금Plated Through Hole (PTH)
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정점0.1" (2.54mm) Grid
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회로 패턴5 Hole Pad (Single Side)
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가장자리 접점-
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구멍 직경0.039" (1.00mm)
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크기/치수6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
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보드 두께0.063" (1.60mm)
