SMDSWLF.031 1OZ

SMDSWLF.031 1OZ

제조업체

Chip Quik, Inc.

제품 카테고리

땜납

설명

SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.

명세서

  • 시리즈
    -
  • 패키지
    Spool
  • 부품 상태
    Active
  • 유형
    Wire Solder
  • 구성
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 지름
    0.031" (0.79mm)
  • 녹는 점
    423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • 플럭스 유형
    No-Clean, Water Soluble
  • 와이어 게이지
    20 AWG, 22 SWG
  • 프로세스
    Lead Free
  • 형태
    Spool, 1 oz (28.35g)
  • 유통기한
    -
  • 유통기한 시작
    -
  • 보관/냉장 온도
    -

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재고 7723
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